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글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안
글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안
글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안
글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안
글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안
■ 인프라 적기 구축 (3.1 → 5.1조)
1. 반도체 메가클러스터 송전선로 지중화 70% 국비지원(신규)
- 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용 중 기업 부담분에 대해 국가에서 70% 분담
2. 대규모 첨특단지 인프라 정부 지원한도 2배 상향
- 투자규모 100조 원 이상 대규모 클러스터 전력·용수 등 인프라 국비지원 한도 상향(최대 500→최대 1,000억 원)
3. 첨특단지 인프라 정부 지원비율 대폭 상향
- 인프라 국비지원 비율 현행 15~30% → 30~50%로 상향
- 바이오 첨특단지 인프라 지원기준 신설
■ 소재·부품·장비 투자 지원 (18.1 → 21.6조)
1. 첨단 소재·부품·장비 중소·중격기업 투자보조금 신설(신규)
- 입지·설비 신규 투자규모의 30~50% 지원(건당 150억, 기업당 200억 한도)
2. 반도체 저리대출 규모 확대(17→20조 원)
- 3조 원 이상 추가 공급하여 반도체 분야에 20조 원 이상 투자('25~'27년)
3. 반도체 분야 중소기업 기술 보증 확대
- 일반 반도체 분야도 차세대 반도체 분야 수준으로 보증비율 상향 지원(기본 85% → 95% 이상)
- 반도체 분야는 기술보증 한도확대(최대 100→200억 원)
4. 반도체 투자세액공제율 +5%p 상향
- '25.1.1일 이후 발생하는 반도체 투자에 대해 국가전략기술 대비 세액공제율 5%p 상향 적용
■ 차세대 반도체 개발 (3.8 → 5.0조)
1. AI반도체 고성능 장비 대폭 확충
- 팹리스 기업들이 공동 활용할 수 있는 고성능 AI반도체 실증장비 연내 2대 추가 도입
- 국산 AI반도체 기업과 수요기업 간 실증사업 2.5배 확대
2. 첨단 반도체 양상 연계형 미니팹 신속 투자
- 용인 반도체 클러스터 내 실제 양산 환경에 근접한 미니팹을 구축('25~'31년)하여 소부장 기업들의 실증 지원
3. 차세대 첨단 반도체 핵심 기술개발 조기 달성 지원
- NPU 등 AI 반도체, PIM 인공지능 반도체, 첨단패키징, K-클라우드 핵심 기술개발 기간 단축 위해 적기 투자 확대
4. 차세대 반도체 스타팹리스 육성 지원
- 기술혁신 역량과 글로벌 성장 잠재력 보유한 스타팹리스 15→20개사 지원 확대
■ 우수인재 확보 (1.4조 → 1.4조)
1. 국내 신진 석박사 대상 연수·연구 프로그램 신설(신규)
- 대학·연구기관 신진 석·박사 인력들에게 일경험이 될 수 있는 R&D 연수·연구 프로그램 신설('26년~)
2. 해외 고급인재 유치 프로그램 신설(신규)
- 해외 우수인재 대상 국내 체류형(in-bound) 글로벌 공동연구 프로그램 신설('26년~)
3. 반도체 아카데미 전국으로 확대
- 지방 기업의 안정적 인재 확보 및 반도체 교육 접근성 제고 위해 비수도권 중심으로 반도체 아카데미 확충
글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안
■ 인프라 적기 구축 (3.1 → 5.1조)
1. 반도체 메가클러스터 송전선로 지중화 70% 국비지원(신규)
- 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용 중 기업 부담분에 대해 국가에서 70% 분담
2. 대규모 첨특단지 인프라 정부 지원한도 2배 상향
- 투자규모 100조 원 이상 대규모 클러스터 전력·용수 등 인프라 국비지원 한도 상향(최대 500→최대 1,000억 원)
3. 첨특단지 인프라 정부 지원비율 대폭 상향
- 인프라 국비지원 비율 현행 15~30% → 30~50%로 상향
- 바이오 첨특단지 인프라 지원기준 신설
■ 소재·부품·장비 투자 지원 (18.1 → 21.6조)
1. 첨단 소재·부품·장비 중소·중격기업 투자보조금 신설(신규)
- 입지·설비 신규 투자규모의 30~50% 지원(건당 150억, 기업당 200억 한도)
2. 반도체 저리대출 규모 확대(17→20조 원)
- 3조 원 이상 추가 공급하여 반도체 분야에 20조 원 이상 투자('25~'27년)
3. 반도체 분야 중소기업 기술 보증 확대
- 일반 반도체 분야도 차세대 반도체 분야 수준으로 보증비율 상향 지원(기본 85% → 95% 이상)
- 반도체 분야는 기술보증 한도확대(최대 100→200억 원)
4. 반도체 투자세액공제율 +5%p 상향
- '25.1.1일 이후 발생하는 반도체 투자에 대해 국가전략기술 대비 세액공제율 5%p 상향 적용
■ 차세대 반도체 개발 (3.8 → 5.0조)
1. AI반도체 고성능 장비 대폭 확충
- 팹리스 기업들이 공동 활용할 수 있는 고성능 AI반도체 실증장비 연내 2대 추가 도입
- 국산 AI반도체 기업과 수요기업 간 실증사업 2.5배 확대
2. 첨단 반도체 양상 연계형 미니팹 신속 투자
- 용인 반도체 클러스터 내 실제 양산 환경에 근접한 미니팹을 구축('25~'31년)하여 소부장 기업들의 실증 지원
3. 차세대 첨단 반도체 핵심 기술개발 조기 달성 지원
- NPU 등 AI 반도체, PIM 인공지능 반도체, 첨단패키징, K-클라우드 핵심 기술개발 기간 단축 위해 적기 투자 확대
4. 차세대 반도체 스타팹리스 육성 지원
- 기술혁신 역량과 글로벌 성장 잠재력 보유한 스타팹리스 15→20개사 지원 확대
■ 우수인재 확보 (1.4조 → 1.4조)
1. 국내 신진 석박사 대상 연수·연구 프로그램 신설(신규)
- 대학·연구기관 신진 석·박사 인력들에게 일경험이 될 수 있는 R&D 연수·연구 프로그램 신설('26년~)
2. 해외 고급인재 유치 프로그램 신설(신규)
- 해외 우수인재 대상 국내 체류형(in-bound) 글로벌 공동연구 프로그램 신설('26년~)
3. 반도체 아카데미 전국으로 확대
- 지방 기업의 안정적 인재 확보 및 반도체 교육 접근성 제고 위해 비수도권 중심으로 반도체 아카데미 확충
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